莫仕推出Slimray有线LED板芯片

        莫仕公司近日宣布推出Slimray前有线LED板上芯片（COB）阵列支架，减少装配时间并提高可靠性和压缩的接触，消除手工焊接和简化LED安装过程。13.35mm棒子的13.35人是在25.0mm直径单件，3.15mm轮廓高度低，额定为300伏直流和3安培。这种设计允许的光学系统被安装接近发光表面（LES）和镀金压缩接触界面与稳定的电源连接到广泛的环境和条件下阵列垫。

       资讯来自Molex莫仕代理商凌创辉电子编辑：Molex公司新产品开发经理Rios指出， “焊接线直接向LED阵列是一个耗时的过程，可以导致可靠性问题。我们设计了一种无焊接，前有线系统，提供了较低的高度和优良的导线架的保留。

        质量和可靠性问题，从手工焊LED阵列产生直接的slimray的卷曲，手段解决预剥离，与预先安装的颜色编码的电源线。结果是减少安装时间，提高整体过程的一致性和长期可靠性。

         一个强大的住宅设计有助于确保即使在高环境温度下长期稳定的机械附件。集成的LED前保持标签固定棒阵列安装装配总装散热器之前，减少安装时间，剥去导线端部可以很容易地终止根据客户偏好。

       “使用LED照明制造商棒阵列，Molex slimray前有线LED COB持有人可快速，在所有类型的夹具的应用程序安装方便可靠“，Rios补充说。